Intel випустила прес-реліз, в якому представила різні досягнення в області упаковки транзисторів і квантової фізики. Компанія заявила, що всі твердження в релізі так чи інакше пов'язані із законом Мура.
Американський виробник процесорів показав, які технології він буде використовувати, щоб подвоювати продуктивність чіпів кожні два роки
У прес-релізі американського виробника всюди згадується закон Мура, що підкреслює, наскільки важливо для Intel залишатися на вершині швидкого розвитку сучасних обчислювальних технологій. Відповідно до закону Мура в принципі можна очікувати, що продуктивність комп'ютерів буде подвоюватися кожні два роки за рахунок збільшення кількості транзисторів на чіпі.
На Міжнародній конференції IEEE з електронних пристроїв (IEDM) 2021 року Intel раніше вже розповіла про свої технології, які дозволять компанії слідувати закону Мура ще тривалу кількість часу. У прес-релізі Intel докладно розповіла про три області, досягнення в яких дозволять компанії дотримуватися закону як мінімум до 2025 року і далі.
Компанія фокусується на декількох областях досліджень і повідомляє про значний прогрес в основних технологіях масштабування, які допоможуть їй встановлювати більше транзисторів на свої майбутні продукти. Інженери Intel працюють над рішеннями, що дозволяють збільшити щільність упаковки мікросхем як мінімум в 10 разів.
Intel також згадала, що в липні 2022 року на заході Intel Accelerated вона планує представити технологію Foveros Direct. Це забезпечить збільшення щільності транзисторів на порядок для 3D-укладання за рахунок скорочення кроку стовпчиків до 10 мікрон. Технічний гігант запрошує інших виробників до співпраці, щоб встановити нові галузеві стандарти і процедури тестування, що дозволяють йому створити.